Le routage est essentiel pour atteindre le parfait équilibre entre performance, coûts de fabrication et éventuelle miniaturisation.
Quelque soit la carte, les solutions de routage sont nombreuses, mais une seule répond parfaitement aux besoins de votre projet en trouvant le juste équilibre entre performance, coût de fabrication et encombrement.
Le contrôle de l’impédance est crucial pour les circuits à haute fréquence. Il s’agit de s’assurer que les pistes sur le PCB ont une impédance constante pour éviter les réflexions de signal et les pertes. Cela est particulièrement important pour les signaux rapides et les interfaces de communication.
La gestion des retours de masse consiste à minimiser les boucles de courant de masse pour réduire les interférences électromagnétiques (EMI). Cela implique de placer les plans de masse de manière stratégique et de s’assurer que les chemins de retour de courant sont aussi courts que possible.
La diaphonie est une interférence entre les pistes adjacentes sur un PCB. Pour la réduire, on peut augmenter l’espacement entre les pistes, utiliser des plans de masse pour isoler les signaux et router les pistes critiques sur des couches internes.
Les via-in-pad et microvias sont des techniques utilisées pour connecter différentes couches d’un PCB. Les via-in-pad sont des vias placés directement sous les composants, ce qui permet de gagner de l’espace. Les microvias sont de très petits vias utilisés dans les PCBs haute densité (HDI) pour connecter des couches proches.
Le routage HDI permet d’intégrer plus de composants et de pistes dans un espace réduit. Cela inclut l’utilisation de microvias, de vias enterrés et de vias borgnes pour maximiser la densité de routage sans compromettre la performance.
Le blindage consiste à utiliser des plans de masse et des couches de blindage pour protéger les signaux sensibles des interférences électromagnétiques. Cela est souvent utilisé dans les applications à haute fréquence et les environnements bruyants.
La gestion thermique est essentielle pour éviter la surchauffe des composants. Cela peut inclure l’utilisation de vias thermiques, de plans de dissipation thermique et de matériaux à haute conductivité thermique pour dissiper la chaleur.
L’empilage de couches est la configuration des différentes couches d’un PCB. Un bon empilage peut améliorer la performance électrique et thermique du PCB. Par exemple, placer des plans de masse et d’alimentation adjacents peut réduire les interférences et améliorer la stabilité des signaux.
Les paires différentielles sont utilisées pour les signaux à haute vitesse, comme les interfaces USB ou HDMI. Le routage différentiel consiste à router deux pistes parallèles avec une impédance contrôlée pour minimiser les interférences et les pertes de signal.
L’optimisation des trajets de signal consiste à minimiser la longueur des pistes pour les signaux critiques afin de réduire les délais et les pertes. Cela peut inclure l’utilisation de vias pour raccourcir les trajets et l’optimisation de la topologie de routage.
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